시장 활동

응용 프로그램 중심, 효율적이고 선행 카지노 가입 머니 검증 및 설계 최적화 EDA 솔루션 생성 | Jialun Electronics User Conference의 기술 하위 포럼에 대한 훌륭한 검토

2024-11-01

최근에 2024 Jialun Electronic 사용자 회의는 상하이의 Zhangjiang Science Hall에서 성공적으로 끝났습니다. 회의는 "공동 프로세스 최적화 설계"를 테마합니다. Summit Forum과 3 개의 기술 하위 푸럼을 통해 최근 몇 년간 Jialun Electronics의 기술 혁신 성과 및 제품 응용 프로그램 예를 보여줍니다. YPPAC를위한 회로 카지노 가입 머니 및 설계 최적화의 기술 하위 우포는 카지노 가입 머니 검증 및 설계 최적화에 중점을두고 혁신적인 EDA 기술을 사용하여 칩 경쟁력을 향상시킵니다. 대규모 회로 카지노 가입 머니, 수율 분석, EMIR 분석, EMIR 분석, 신뢰성 검증, ESD 검증, 칩 패키징 연결 검증 및 칩 설계의 기타 핫 문제 및 SRAM/DRAM/FLASH, 아날로그/디지털/혼합 신호 칩, FPGA/AUALATIC SPECIFICION/POWER CHIPS 및 FPGA/Automatic Specification/Automatic Specification/Automatic Specification 및 Share와 같은 다양한 응용 프로그램과 같은 고급 프로세스를 다룹니다.


dr. Ma Yutao, Jialun Electronics의 부사장


DR. Julun Electronics의 부사장 인 Ma Yutao는 개막 연설을했습니다. 그는 통합 회로 카지노 가입 머니 및 기술의 지속적인 진화로 칩 카지노 가입 머니의 규모와 복잡성이 전례없는 과제에 직면하고 있다고 말했다. Jialun Electronics는 10 년 이상 DTCO 방법론에 의해 업계 최고의 향신료 및 Fastspice를 기반으로 기술 및 제품 혁신을 심화시키기위한 DTCO 방법론에 의해 안내되었습니다핵심 회로 카지노 가입 머니의 핵심 기술은 업계 최고의 회로 카지노 가입 머니 분석 솔루션, 효율적이고 완전한 표준 단위 라이브러리 최적화 솔루션, 유연하고 확장 가능한 메모리 및 맞춤형 회로 설계 플랫폼, 디지털 회로 및 SOC EDA 솔루션, 메모리 설계 EDA 프로세스, 아날로그, 디지털, 혼합 신호 카지노 가입 머니 및 기타 응용 프로그램 솔루션을 만들었습니다. 반도체 시장.


Lu Wenzhong, Jialun Electronics 부국장


Jialun Electronics 부국장 인 Lu Wenzhong은 "고성능 컴퓨팅 칩에서 아날로그 회로 및 혼합 신호의 전체 칩 검증"에 대한 기술 연설을 전달했습니다. 그는 CPU/GPU/AI 디지털 디지털 및 맞춤형 설계 프로세스가 얽혀 있기 때문에 칩 검증의 문제가 점점 더 강화되고 있으며 고성능 컴퓨팅 칩 (CPU, GPU, AI)에서 고속 대역폭 데이터 스트리밍 및 스토리지 제어가 칩 성능의 핵심이라고 말했다. 동시에, 그는 DDR 제어 및 물리적 층 회로, Serdes 고속 회로, 클록 네트워크 회로 및 통합 스토리지 및 컴퓨팅의 신청 사례를 공유했습니다. Nanospice ™ 시리즈 제품 및 Verisim ™은 모듈 및 뷰를 기반으로 계층 적, 유연한 교체 디지털-아날로그 하이브리드 카지노 가입 머니 검증을 제공하는 것을 포함하여 카지노 가입 머니 및 검증의 요구를 완전히 충족 할 수 있습니다.


Wuhan 새로운 핵심 디자인 디렉터 Guan Xiaojin


Wuhan Xinxin의 디자인 디렉터 인 Xiaojin은 "Flash Chip Design Challenge 및 Nanospice ™ 카지노 가입 머니 응용 프로그램"을 공유했습니다. 반도체 기술의 발전으로 Flash의 스토리지 밀도 및 성능도 증가하는 데이터 저장소 요구와 높은 성능 요구 사항을 충족시키기 위해 증가하고 있습니다. 그는 고밀도, 고용량, 고속 인터페이스, 저전력 소비 기술 및 높은 신뢰성을 포함하여 플래시 기술이 직면 한 설계 문제에 대해 자세히 설명했습니다. 그는 Jialun Electronics의 Nanospice ™ 제품 시리즈는 고성능, 높은 정밀, 대용량 및 사용 편의성을 가지고 있으며 플래시 프로젝트 설계의 초기, 중간 및 후기 단계에서 널리 사용된다고 언급했습니다.


피트 정보 디자인 디렉터 Zhang Xiao


Feiteng Information Design의 이사 인 Zhang Xiao는 사용자의 관점에서 고수익 칩 디자인 카지노 가입 머니에서 Nanoyield ™의 응용 프로그램을 공유했습니다. 그는 칩 파워가 끊임없이 증가하고 있다고 생각합니다. Jialun Electronics의 Nanoyield ™ 제품은 칩 설계에 대한 탁월한 기술 지원을 제공합니다. 이 도구는 운영하기 쉽고 국내 대체를 완전히 실현하여 칩 설계 회사가 회로 위험을 줄이고 시간을 최적화하기 위해 회로 위험을 줄이고 회로 취약점을 신속하게 찾을 수 있도록 칩 제품을 더 빠른 TTM으로 돕고 YPPAC를 최적화하면서 제품 수율을 향상시킵니다.


Jilun Electronics Director Ren Jijie


Jialun Electronics의 이사 인 Ren Jijie는 "K Library의 고급 프로세스 SRAM 설계 및 카지노 가입 머니 검증 솔루션"에 대한 기술 연설을했습니다. 고급 프로세스 SRAM 설계는 회로 시뮬레이터에 새로운 과제를 제기합니다 : 카지노 가입 머니 용량이 높고 카지노 가입 머니 속도가 빠르며 카지노 가입 머니 정확도가 높아집니다. SRAM 사후 이미지의 경우 Nanospice X ™ 제품은 모듈 또는 중요한 경로를 카지노 가입 머니 할 수 있으며 Nanospice Pro X ™는 전체 인스턴스 또는 전체 칩 SRAM 회로를 카지노 가입 머니 할 수 있습니다. SRAM 수율의 경우, Nanoyield ™는 메모리 셀 비트 셀 또는 임계 경로의 수율을 분석하는 데 사용될 수 있으며 비트 셀에서 인스턴스까지 수율을 예측하기위한 카지노 가입 머니 솔루션을 제공합니다. SRAM 전체 칩 검증의 경우 Nanospice CCK ™는 전체 칩 회로의 검사 및 검증을 실현할 수 있습니다. SRAM K 라이브러리 카지노 가입 머니의 경우 Nanospice Pro X ™는 K 라이브러리의 카지노 가입 머니 속도를 높이고 SRAM K 라이브러리의 효율을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다. Jelun Electronics의 완전한 통합 카지노 가입 머니 검증 솔루션은 Nanospice X ™에 Nanospice Pro X ™, NanoSpice CCK ™에 Nanoyield ™를 제공하고 고성능 고성능 SRAM 설계에 대한 업계의 수요를 충족시키기 위해 기술 혁신을 지속적으로 주도합니다.


Liu Guilei, Xinhuiwei의 조감독


Xinhuiwei의 조감독 인 Liu Guilei는 "Nanospice ™ 가속 대규모 FPGA 디자인", Jialun Electronics Nanospice ™ 시리즈 제품에 대한 자세한 내용을 자세히 설명했습니다. 다양한 혼합 신호 카지노 가입 머니 플랫폼 구조의 요구를 충족시키기 위해 중첩 디지털의 복잡한 도넛 구조 카지노 가입 머니 인 디지털 중첩 카지노 가입 머니을위한 카지노 가입 머니 플랫폼으로서. 카지노 가입 머니 명령은 간단하고 효율적이며 원래 VCS 카지노 가입 머니 명령을 너무 많이 수정할 필요가 없습니다. 동시에, Nanospice ™ 시리즈 제품은 다양한 카지노 가입 머니 모드를 제공하여 다른 회로 스케일에 대해 다른 카지노 가입 머니 정확도를 설정할 수 있습니다. 정확도 요구 사항이 낮은 전면 카지노 가입 머니의 경우 카지노 가입 머니 속도를 적절하게 개선하고 카지노 가입 머니 정확도를 줄일 수 있으며 사후 카지노 가입 머니의 경우 고정밀 카지노 가입 머니을 수행 할 수 있습니다. 또한 Nanospice ™ 시리즈는 저항 모델 카지노 가입 머니을 제공하여 카지노 가입 머니 정확도를 크게 향상시킵니다.


ZTE Microelectronics IC 백엔드 엔지니어 Ling Xincan


ZTE Microelectronics의 백엔드 엔지니어 인 Ling Xincan은 RTL을 기반으로 한 새로운 칩 카지노 가입 머니아웃 방법에 대한 보고서를 제공했습니다. 그래픽 카지노 가입 머니아웃을 기반으로하는 전통적인 설계 방법은 더 이상 복잡한 SOC 설계 계획 및 높은 적시성의 요구 사항을 충족 할 수 없습니다. RTL 기반 설계 계획 솔루션은 코드 개발 단계에서 칩의 최상위 물리적 카지노 가입 머니아웃과 초기 물리적 구현 문제를 예측할 수 있습니다. 시간은 프로젝트의 삶입니다. Geron Electronics의 Navispro ™는 물리적 디자인에 대한 예측 성을 가지고 있으며 프로젝트 초기 단계에서 최상위 바닥 계획의 예측을 실현하고 가능한 빨리 칩 예산을 정확하게 예측하고 프로젝트 반복 시간을 절약하며 여러 팀 간의 비효율적 인 커뮤니케이션을 줄이고 많은 수동 물리적 설계를 피합니다.


Jiulun Electronics 부국장 Chen Qi


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Jiulun Electronics 최고 응용 프로그램 엔지니어 Yan Shuyu


Jialun Electronics의 최고 응용 프로그램 엔지니어 인 Yan Shuyu는 애플리케이션 드라이브에서 "파워 장치 신뢰성 및 전기 이민 특성 분석 솔루션"을 설명했습니다. 다양한 터미널, 무선 네트워크, 데이터 센터 및 새로운 에너지 차량의 적용이 증가함에 따라 전력 장치 및 전원 관리 칩이 효율적이고 안정적인 운영의 기초이며 설계 및 최적화를위한 전문적이고 신뢰할 수있는 설계 플랫폼 및 검증 도구가 필요합니다. Julun Electronic Power Device 및 Power Chip Design Analysis 및 Verification Tool의 신뢰성 및 전자 이민 특성 분석 및 검증 도구를위한 소프트웨어 인 PTM ™은 전력 장치의 신뢰성 및 전기 이민 특성 분석 및 카지노 가입 머니을위한 소프트웨어입니다. 전원 장치, 전원 관리 칩, 디지털-아날로그 혼합 신호 칩, 자동차 칩 및 기타 필드에서 널리 사용되었습니다. 이러한 칩 (Chip/Package/PCB)의 전기 열 성능의 설계 분석 및 협업 최적화 시스템에서 중요한 역할을합니다. 업계 최고의 IDM 및 화분 회사에 의해 인정되고 채택되었습니다.


Jungmok Lee, Jialun Electronics의 최고 응용 프로그램 엔지니어


마침내 Jialun Electronics의 최고 응용 프로그램 엔지니어 인 Jungmok Lee는 "칩에 대한 칩에 대한 상호 연결 계획 및 검증 솔루션"에 대한 특별 보고서를 공유했습니다. 고밀도 칩 통합 및 빠른 신호 전송의 요구를 충족시키기 위해 2.5D 및 3D 포장과 같은 고급 포장 기술이 지속적으로 개발되고 있지만 칩 포장 상호 연결의 성능과 복잡성도 지속적으로 개선되고 있습니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 Jelun Electronics는 칩 포장 상호 연결에 중점을 둔 카지노 가입 머니 및 검증 도구 인 Padinspector ™를 출시했습니다. 이 도구는 I/O 패드 구성 계획을 지원하고 사용자가 캡슐화 된 상호 연결 검증 프로세스를 완전히 설정할 수 있도록 도와줍니다. 2012 년에 출시 된 Padinspector ™는 매년 30 개 이상의 고객 프로젝트에서 사용되어 칩과 포장 디자인 간의 연결 관계를 추출하여 통합 회로 시스템의 연결을 확인할 수 있습니다. 자동 검사 기능은 상호 연결 카지노 가입 머니 오류로 인한 손실을 효과적으로 피하고 제품 출시주기를 단축시킵니다.


2024 JIALUN 전자 사용자 회의 기술 하위 포럼 사이트


포럼에서 많은 업계 사용자는 Jialun Electronic Technology 전문가와 제로 차이 대화를하고 기술 프론티어에 대한 통찰력을 얻고 Smart Sparks와 충돌하며 응용 프로그램 예제에 대해 논의했습니다. Ma Yutao 박사는 마침내 실제 문제를 해결할 수있는 모든 EDA 도구는 사용자로부터 나와야하며 궁극적으로 사용자가 사용하는 동안 그 가치가 지속적으로 검증 될 것이라고 말했습니다. Jialun Electronics는 지속적으로 기술 교류를 강화하고 업계와의 협력을 강화하고 업계 사용자에게 고급 기술을 강화하기를 희망합니다.


앞으로 Qilun Electronics는 DTCO 개념을 기반으로 통합 회로 카지노 가입 머니 및 제조를 다루는 응용 프로그램 중심의 EDA 풀 프로세스 솔루션을 계속 구축하여 다양한 고급 칩의 기술 혁신 및 지속 가능한 개발을 지원합니다.



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